【下跌】三星、联电、世界先进晶圆代工价格下跌；西安奕斯伟硅片月产能达36万片；受三星及SK海力士影响韩国从日本晶圆进口额大跌_

1.三星、联电、世界先进晶圆代工价格下跌

2.降价幅度高达一成！三星率先发起晶圆代工价格战抢单

3.聚集12英寸硅片制造，西安奕斯伟材料月产能达36万片

4.天科合达完成Pre-IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域

5.越南电动汽车制造商：裁员不会影响美国生产计划

6.受三星及SK海力士影响去年Q4韩国从日本晶圆进口额大跌

1、三星、联电、世界先进晶圆代工价格下跌

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集微网消息，据台媒《经济日报》报道，三星发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着降价抢单大战开始，恐打破原本预期平均单价（ASP）稳定的局面。

据TrendForce最新调查显示，截至去年第3季度末，三星晶圆代工全球市场占有率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后台积电56.1%市场占有率，但已接近居第三至五名的联电、格芯、中芯国际这三家公司总和。

有韩媒在2月6日报道，三星电子在3nm制程芯片人力短缺，因而该公司已从130nm和65nm晶圆制程重新分配人力。7日，三星针对此传闻回应集微网称，此消息与事实不符，公司仍将继续扩大成熟制程应用。

供应链指出，三星晶圆代工先前报价就比同行业略低，如今整体市场需求仍低迷，三星将报价下降10%，势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据，“你不降价，我就转去三星生产”，使得晶圆代工同业面临压力。

联电、世界先进等传出开始有条件与客户进行调价策略。对此，联电回应，对市场传闻不予评论，目前来看报价都持稳。

2、降价幅度高达一成！三星率先发起晶圆代工价格战抢单

南韩科技巨擘三星传出发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达一成，三星来势汹汹，联电（2303）、世界先进也开始有条件对客户降价。随着削价抢单大战鸣枪起跑，恐打破原本台厂预期平均单价（ASP）有撑的局面。

科技市调机构集邦科技（TrendForce）最新调查显示，截至去年第3季底，三星晶圆代工全球市占率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后龙头台积电（市占率56.1%），但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总和，仍非常具有指标地位。

先前有南韩媒体报导，三星因应半导体市况下行，其晶圆代工业务采取「攻高阶（制程）、弃成熟（制程）」策略，把成熟制程生产线人员调往高阶制程，全力冲刺3奈米生产，甚至不惜放弃成熟制程客户，但三星随后透过发布声明否认，强调成熟制程对该公司晶圆代工业务同样不可或缺，将继续设法满足客户需求。

三星日前坦言，业界库存调整导致晶圆代工业务产能利用率下降。业界传出，三星不仅没放弃晶圆代工成熟制程的生意，面对产能利用率下滑，还祭出更积极的价格战抢单，希望借此力挽颓势，以更低的价格带来更多订单填补产能。

供应链分析，三星晶圆代工事业原以生产自家晶片为主，但当下景气逆风，三星自家晶片需求同步受挫，闲置产能大增，为了填补产能空缺，杀价抢单势不可免。据悉，三星这次针对晶圆代工成熟制程大砍价，幅度高达一成，并已拿下部分台系网通晶片厂订单。

供应链指出，三星晶圆代工先前报价就比同业略低，如今整体市场需求仍低迷，三星若再下猛药，大砍报价一成，势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据，「你不降价，我就转去三星生产」，使得晶圆代工同业面临压力。

三星晶圆代工成熟制程大砍价，在业界掀起波澜，联电、世界等台厂传出开始有条件与客户进行调价策略。对此，联电回应，对市场传闻不予评论，目前来看报价都持稳。

联电坦言，现阶段订单能见度偏低，本季充满多重挑战，产能利用率将由上季的九成大降至近七成，毛利率与晶圆出货量同步锐减，毛利率更恐下探近七季低点，预期随着产业持续去化库存，下半年需求可望逐步回温。

3、聚集12英寸硅片制造，西安奕斯伟材料月产能达36万片

集微网消息据新华社报道，西安奕斯伟材料科技有限公司（以下简称：奕斯伟材料）是半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商。开年以来，西安奕斯伟材料科技有限公司“马力全开”，目前产能已达36万片/月，有效提升了我国半导体硅材料技术水平与集成电路产业链竞争力。

奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。

据悉，奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产；二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身世界前六。

2022年12月，西安奕斯伟材料科技有限公司宣布完成近40亿元人民币C轮融资，至此，奕斯伟材料累计融资超100亿元。

4、天科合达完成Pre-IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域

集微网消息，近期，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）完成Pre-IPO轮融资，投资方包括京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等。

天科合达成立于2006年，是一家从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。目前拥有北京总部基地、北京研发中心和三家全资子公司，一家控股子公司，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延制备。

京铭资本消息显示，天科合达从2020年开始开展8英寸导电型SiC单晶衬底的研发工作，经过2年多技术攻关，突破了8英寸晶体扩径生长和晶片加工等关键技术难题，成功制备出高品质8英寸导电型SiC单晶衬底。

据介绍，天科合达目前产能正在不断突破，北京二期和徐州二期也在进一步规划中，预计2025年底，6英寸有效年产能达到55万片，6到8英寸，可根据实际需求进行快速产能切换。

5、越南电动汽车制造商：裁员不会影响美国生产计划

集微网消息，越南电动汽车制造商VinFast表示，尽管该公司重组了北美业务并裁减了美国员工，但其美国工厂仍有望在2024年实现商业化生产。

据CNBC报道，VinFast本周宣布了在美国的裁员计划，但该公司CEO Le Thi Thu Thuy表示，裁员不会影响其第一家北美制造工厂开始生产的计划时间表，我们正处于获得测试的施工许可最后阶段。仍按原计划在2024年开始试生产，预计年产能为150000辆。”

Le透露，VinFast计划瞄准的下一个市场将是欧洲，即德国、法国和荷兰。

据悉，VinFast于2022年12月宣布已经在美国提交了首次公开募股（IPO）申请，计划在纳斯达克（Nasdaq）公开交易其普通股，股票交易代码为“VFS”。当被问及IPO进展时，Le表示，“我们一直在关注市场的强度，今年市场将稍微好一点。我们已经准备好了，但我们需要更为密切的市场合作以实现IPO。”

6、受三星及SK海力士影响去年Q4韩国从日本晶圆进口额大跌